BGA Reballing Çip kalıplama

BGA Reballing Çip kalıplama

BGA ile monte edilmiş yongalarda ısınma ve gerilmeyle bağlantı kopması yaşanabiliyor. Oluşan temassızlık sorununu çözmek için yonganın sökülmesi ve temas noktasındaki lehim toplarının yeniden konulmasının ardından ısı ile anakarta geri monte edilmesine reballing denir.

Reballing Nedir?

Ball Grid Array ya da BGA paketleri, entegre devrelerde kullanılan yüzey teknolojisi olarak tanımlanabilir.

Reballing işleminde tüm işlemler dikkatli bir şekilde yapılır, %90 saf izopropil alkol kullanılarak temizlenir, lehim pastası kullanılarak Mevcut eski bacaklar temizlenir. (Kullanılan Lehim pastasının kalitesi takılan çipin uzun ömürlü olmasını sağlamaktadır firmamız piyasada ki en kaliteli ürün olan alman malı ersa ürünlerini tercih etmektedir.) daha sonra grafik çipi kaplanır, BGA rework makinesinde bir dakika süresince normal sıcaklıkta sonrasında ise yüksek ısıda tutulan anakarta belli bir ısıya geldikten sonra çipin montajı yapılır daha  sonrasında işlemcinin ve grafik kart çipinin termal macunları yenilenir( corsairin Termal macunlarını kullanmaktayız) soğutma sistemi fandan ayrılarak bakımları yapılıp kanalları en ince ayrıntısına kadar temizlenip  fabrikadan çıkmışcasına yenilenir . Reballing konusunda oldukça tecrübeli olan firmamız bu  konuda çok iddalıdır, Yapılan işlemlerin uzun ömürlü olması için piyasadaki en kaliteli yan ürünler kullanılmaktadır. 

 

Bozulmuş lehim bağlantıları karşımıza çeşitli sorunlarla birlikte çıkar. Bazen oyun oynarken ya da bir video görüntülerken bilgisayarın ekranı aniden siyaha döner ve boş ekran dışında hiçbir şey gelmez. Bilgisayarınızın yanı sıra oyun konsolunda da benzer bir sorunla karşılaşabilirsiniz.

Ekranın tümünde oluşan dikey – yatay çizgiler ya da noktalar da bozulmuş lehim bağlantılarından kaynaklanabilir. Hatta bazen bu yüzden sisteminiz başlatılamaz.

 

 

BGA Çipleri Neden Reballing İşlemine İhtiyaç Duyar?

BGA çiplerinin reballing işlemine ihtiyaç duymasının dört temel sebebi vardır.

  • Aşırı ya da uzun kullanım sürecinin ardından çip ile devre kartı arasındaki lehim bağlantıları gevşer.
  • BGA çipleri hatalı olabilir ve yenisi ile değiştirilmesi gerekir.
  • Bazen devre kartını barındıran anakartın BGA çip yükseltmesine ihtiyacı vardır.
  • Isınma sonucu lehim topları da bundan etkilenir ve gevşeyerek oynar. Bazı durumlarda lehim köprüsü oluşmasına da sebep olan bu durum, parçaların bozulmasına neden olur.

Yorumlar (0)

Yorum Yazın

UA-148796926-1